| Socket CPU |
AM5 |
| Chipset |
AMD X870 |
| Formato |
ATX |
| Etapas de poder (VRM) |
16 + 2 + 1 (80 A por etapa) |
| Memoria RAM |
4 × DIMM DDR5 |
| Capacidad máxima de RAM |
Hasta 256 GB (según fabricante) |
| Frecuencia RAM (OC) |
Hasta ~8000+ MT/s (OC) |
| Perfiles de memoria soportados |
AMD EXPO™, ASUS AEMP |
| Arquitectura de memoria |
Dual‑channel |
| Ranuras de expansión |
1 × PCIe 5.0 ×16
1 × PCIe 4.0 ×16 (modo ×4) |
| Almacenamiento |
4 × M.2 (2 × PCIe 5.0, 2 × PCIe 4.0)
2 × SATA III (6 Gb/s) |
| RAID |
Configurable (depende del CPU / chipset) |
| Ethernet / LAN |
2.5 Gb |
| Inalámbrico / Bluetooth |
Wi‑Fi 7, Bluetooth 5.4 |
| USB traseros (I/O) |
2 × USB4 40 Gbps (Tipo‑C) + varios USB‑A de diferentes velocidades |
| USB frontales |
1 × USB‑C 20 Gbps + headers para otros puertos USB |
| Salidas de video |
HDMI (depende del CPU) |
| Audio |
Códec Realtek (modelo TUF típico) |
| Conectores de alimentación |
1 × 24 pines ATX + 1 × 8 pines + 1 × 4 pines CPU |
| Conectores para ventiladores |
Varias conexiones para ventiladores y bombas |
| Enfriamiento |
Disipador para VRM y conector para ventiladores / bomba |
| Iluminación RGB |
Conectores para RGB direccionable gen 2 (Aura Sync) |
| Funciones especiales |
Q‑Release (PCIe), M.2 Q‑Latch, Q‑LED, Q‑Antenna, BIOS FlashBack™ |
| Software / Tecnología IA |
AI Overclocking, AI Cooling II, AI Networking II |
| Protección y durabilidad |
Componentes TUF de grado militar, diseño robusto |
| BIOS |
UEFI con opciones avanzadas para overclock y memoria |
